德州仪器半导体制造(成都)有限公司

法人:陈泰祥

注册时间:2010-09-13
注册资本:11700万美元
统一信用代码:915101005620137192
电话:
详细地址:--

经营范围:半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发、设计、制造(包括封装测试和装配)和相关技术服务;生产光掩膜、半导体和集成电路芯片(包括封装测试和装配)所需的化工产品和气体(不含危险化学品);自产及集团关联公司生产的半导体、集成电路芯片及相关产品的销售。货物进出口、技术进出口(以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目,涉及许可的凭许可证开展经营活动)。

企业概况

基本信息:

公司法人代表是陈泰祥。注册时间是2010/9/13 0:00:00。注册资金为11700万美元。公司所在地位于四川省成都市高新西区科新路8号附8号和附10号。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计2名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有3个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目15个、酒店类0个、办公楼项目12个,其他73个。主要项目集中在以下区域:山东省20,北京15,广东省9,其他56。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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