北京金桥科技产业基地开发有限公司

基本信息：

公司法人代表是王学营。注册时间是2003/3/6 0:00:00。注册资金为2998万人民币。公司所在地位于北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南四街22号。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计0名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、本企业常合作的企业有3个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目5个、酒店类1个、办公楼项目6个,其他88个。主要项目集中在以下区域：陕西省13,广西省10,福建省8,其他69。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量9305个，招标金额合计343.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。