北京天科合达半导体股份有限公司

法人:杨建

注册时间:2006-09-12
注册资本:23970万人民币
统一信用代码:91110108792101765W
电话:
详细地址:--

经营范围:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

企业概况

基本信息:

公司法人代表是杨建。注册时间是2006/9/12 0:00:00。注册资金为23970万人民币。公司所在地位于。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计4名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员4个。 2、本企业常合作的企业有5个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目9个、酒店类0个、办公楼项目7个,其他84个。主要项目集中在以下区域:黑龙江省23,河南省12,安徽省9,其他56。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量12126个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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