深圳市金誉半导体股份有限公司

法人:顾岚雁

注册时间:2011-05-17
注册资本:9438.8571万人民币
统一信用代码:9144030057476080X6
电话:
详细地址:--

经营范围:集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

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企业概况

基本信息:

公司法人代表是顾岚雁。注册时间是2011-05-17。注册资金为9438.8571万人民币。公司所在地位于深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)。

企业人脉信息:

1、盯工程已经收录深圳市金誉半导体股份有限公司工程人员共计0名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、本企业常合作的企业有0家。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目0个,其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个。主要项目集中在以下区域:无。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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