华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

基本信息：

公司法人代表是叶甜春。注册时间是2012-09-29。注册资金为36042.32万人民币。公司所在地位于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。

企业人脉信息：

1、盯工程已经收录华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工程人员共计2名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、盯工程已经收录华进半导体封装先导技术研发中心有限公司常合作的企业有3家。其中项目合作数量前三的企业分别为：江苏宜安建设有限公司(1次)、江苏楷正建设有限公司(1次)、无锡革新建设工程有限公司(1次)

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目1个，其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个,其他1个。主要项目集中在以下区域：江苏省1。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量6个，招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量1个，中标金额合计79.88万元。