杭州芯承科技有限公司

基本信息：

公司法人代表是包中平。注册时间是2020/11/18 0:00:00。注册资金为5000万人民币。公司所在地位于浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路666号信息港六期3幢501-1室。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计2名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有2个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目13个、酒店类5个、办公楼项目10个,其他72个。主要项目集中在以下区域：广东省43,河北省40,广西省5,其他12。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。