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天通银厦新材料有限公司
天通银厦新材料有限公司
法人:
滕斌
注册时间:
2014-07-18
注册资本:
88500万人民币
统一信用代码:
916411003950521388
电话:
详细地址:
--
经营范围:
蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED蓝宝石衬底、光学材料、电子元器件及相关原辅材料的研发、制造和销售;货物及技术进出口业务(法律法规禁止的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
参与项目
宁夏银川市西夏区经天西路以南、嘉明街以东工业用地项目(天通银厦新材料有限公司)
583.00万
立项
2023-04-07
联系人
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暂无企业概况
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