杭州芯通半导体技术有限公司

法人:林忠

注册时间:2023-07-20
注册资本:10000万人民币
统一信用代码:91330183MACP47BX2D
电话:
详细地址:--

经营范围:一般项目:半导体分立器件制造;集成电路设计;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

企业概况

基本信息:

公司法人代表是林忠。注册时间是2023/7/20 0:00:00。注册资金为10000万人民币。公司所在地位于浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室(滨富合作区)。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计2名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有0个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目40个、酒店类9个、办公楼项目8个,其他43个。主要项目集中在以下区域:江苏省16,河北省11,江西省11,其他62。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量320个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
首页返回顶部会员权益