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厦门捷昕半导体材料有限公司
厦门捷昕半导体材料有限公司
法人:
林敬捷
注册时间:
2021-05-18
注册资本:
2000万人民币
统一信用代码:
91350213MA8T7LJ55T
电话:
详细地址:
--
经营范围:
一般项目:半导体分立器件制造;集成电路制造;集成电路设计;电力电子元器件制造;电子元器件制造;金属表面处理及热处理加工;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;模具制造;模具销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
参与项目
捷昕半导体集成电路引线框架加工(厦门捷昕半导体材料有限公司)
2000.00万
立项
2023-09-20
联系人
企业概况
基本信息:
企业人脉信息:
1、已经收录公司工程人员共计0名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、本企业常合作的企业有0个。
项目信息(近2年):
近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目7个、酒店类1个、办公楼项目2个,其他90个。主要项目集中在以下区域:福建省61,湖北省17,新疆3,其他19。
招采信息(近5年):
近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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