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松下电子材料（苏州）有限公司
松下电子材料（苏州）有限公司
法人：
桑田治彦
注册时间：
1994-01-22
注册资本：
6616万美元
统一信用代码：
91320505608199775F
电话：
详细地址：
--
经营范围：
覆铜层压板、树脂粘接片、树脂覆铜箔、线路板、柔性线路板及相关其它产品的生产、批发、进出口、佣金代理，提供相关技术配套服务和技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
参与项目
江苏省苏州市高新区狮山商务创新区建林路绿化地东、松下汽车电子系统()有限公司北工业用地项目(松下电子材料(苏州)有限公司)
6588.00万
立项
2024-07-31
联系人
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