沈阳晶润半导体材料有限公司

法人：王利

注册时间：2021-07-22

注册资本：3750万人民币

统一信用代码：91210106MA1181YF5B

电话：

详细地址：--

经营范围：一般项目：电子专用材料制造，电子专用材料销售，电子专用材料研发，电子元器件制造，货物进出口，技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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