半导体设备及其核心零部件产能基地

项目概况

半导体设备及其核心零部件产能基地属于浙江省-衢州市行政区,经衢州市批准为二类工业用地,供地方式为拍卖出让,行业分类为专用设备制造业,土地使用年限为50年,土地级别为四级,电子监管号3308002025B000354,土地面积27913.000000㎡,建筑面积0.0000㎡。土地的约定容积率上限 注册后免费查询,下限1.5;建筑密度上限 注册后免费查询,下限40。土地来源为 注册后免费查询 。合同签订日期为2025-11-05,成交价1256.09万元,约定交地时间为2026-02-05,预计2026-08-05开工,2028-02-05 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。

项目信息

行政区浙江省-衢州市
电子监管号3308002025B000354
项目位置
土地面积(㎡)27913.000000
建筑面积(㎡)0.0000
约定容积率-上限--
约定容积率-下限1.5
绿化率 下限:-- 上限:20
建筑限高 下限:-- 上限:60
建筑密度 下限:40 上限:--
土地来源--
土地用途二类工业用地
供地方式拍卖出让
土地使用年限50
行业分类专用设备制造业
土地级别四级
土地使用权人
成交价格(万元)1256.09
约定交地时间2026-02-05
约定开工时间2026-08-05
约定竣工时间2028-02-05
实际开工时间2026-08-05
实际竣工时间2028-02-05
批准单位衢州市
合同签订日期2025-11-05
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