第三代半导体SiC芯片及功率模块智能产业化项目 [监管审批]

第三代半导体SiC芯片及功率模块智能产业化项目 属电子行业，项目代码 2017-350200-39-03-101037，立项类型为备案，建设性质为改建，所属地区为福建省-厦门市。项目总投资48161.72万，预计2017-01开工，2018-10竣工，建设规模及内容包括建筑面积：29778.63平方米，用地面积：12538平方米， 其他：项目一期在海沧区新乐东路9号1#2#楼，建设约3万平方现代化洁净工厂，计划年生产芯片1100万片，汽车模块55万片。建设内容：建设一条应运于新能源汽车的高功率碳化硅MOSFET,FRD,SBD,JBS等分立器件、高功率模块的生产线。。该项目于2023-09-19经审批。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。