卓芯微半导体封装和测试项目 [监管审批]
项目概况
卓芯微半导体封装和测试项目 属高技术行业，项目代码 2211-350298-06-02-213013，立项类型为备案，建设性质为新建，所属地区为福建省-厦门市。项目总投资5000万，预计2022-11开工，2025-12竣工，建设规模及内容包括建筑面积：3800.0平方米，用地面积：100.0平方米，长：85.0米， 宽：45.0米， 其他：其中本项目无尘车间装修面积3000平方米。。该项目于2022-12-16经厦门市翔安生态环境局审批已办结（正式出文）。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。
项目信息
| 所属行业 | 高技术 |
| 项目代码 | 2211-350298-06-02-213013 |
| 申报时间 | 2022-12-16 |
| 立项类型 | 备案 |
| 所属地区 | 福建省-厦门市 |
| 建设地点 | |
| 项目总投资（万） | 5000 |
| 建设性质 | 新建 |
| 计划开工时间 | 2022-11 |
| 计划竣工时间 | 2025-12 |
| 主要建设规模/内容 | 建筑面积：3800.0平方米，用地面积：100.0平方米，长：85.0米， 宽：45.0米， 其他：其中本项目无尘车间装修面积3000平方米。 |
业主信息
| 业主单位 |
相关办理结果
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| 审批时间 | -- |
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