6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目（一期） [监管审批]

6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目（一期） 属电子行业，项目代码 2210-350298-06-01-590671，立项类型为备案，建设性质为新建，所属地区为福建省-厦门市。项目总投资75819.8万，预计2022-07开工，2023-06竣工，建设规模及内容包括项目位于厦门市翔安区市头路与舫阳路交叉口，孙厝村，建筑面积38171.965平方米，用地面积67719.666平方米， 拟新建厂房及购置一批碳化硅外延炉及相应配套的测试设备及辅助设备，用于碳化硅外延晶片的生产及研发。， 重点加大力度提高和推广6英寸外延系列产品；同时进一步对现有6英寸产品进行改善和优化；计划开展8英寸碳化硅外延晶片生长工艺研发工作。，进一步满足国内外市场对于6英寸及8英寸碳化硅外延晶片的巨大市场需求，并进一步提高产品产量和种类，增强公司的国际竞争力。。该项目于2023-03-27经厦门市自然资源和规划局翔安分局审批已办结（正式出文）。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。