德兴市德芯科技有限公司高新区德能产业园集成电路封装测试项目 [监管审批]

德兴市德芯科技有限公司高新区德能产业园集成电路封装测试项目 属行业，项目代码 2017-361181-39-03-011470，立项类型为备案，建设性质为，所属地区为江西省。项目总投资18000万，预计202301开工，202512竣工，建设规模及内容包括该项目年产100亿颗集成电路芯片封装。该项目占地面积约7.5亩，建筑面积约20000平方米。。该项目于0001-01-01经审批。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。