江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目 [监管审批]

江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目 属行业，项目代码 2409-361122-04-01-681792，立项类型为备案，建设性质为，所属地区为江西省-上饶市-广丰区。项目总投资22300万，预计202503开工，202509竣工，建设规模及内容包括厂房面积20000㎡，主要生产半导体功率器件、光电芯片测试及封装，密封制造。通过芯片封装、灯具、显示屏、户外亮化等为主要生产工艺，年产量约200000000K，预计年产值约22300万元。占地面积20000平方米，项目投资额约22300万元。。该项目于2024-09-27经审批办结（通过）。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。