高新区半导体设备制造项目 [监管审批]

高新区半导体设备制造项目 属行业，项目代码 2410-360299-04-01-543078，立项类型为备案，建设性质为，所属地区为江西省-景德镇市。项目总投资50000万，预计202309开工，202405竣工，建设规模及内容包括该项目建设主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等，并提供配套的表面处理技术服务。项目占地面积约74亩，由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目达产后实现年产超瓷晶屏组件 1700 万片和半导体基板 300 万片。项目建成后将新增厂房面积8万平方米，新增年销售额10亿元以上。该项目于2024-10-22经审批办结（通过）。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。