晶能半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目 [监管审批]

晶能半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目 属行业，项目代码 2412-360100-07-02-483871，立项类型为备案，建设性质为，所属地区为江西省-南昌市。项目总投资万，预计开工，竣工，建设规模及内容包括。该项目于2024-12-16经审批办结（通过）。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。