圣吉半导体功能性薄膜项目 [监管审批]

项目概况

圣吉半导体功能性薄膜项目 属轻工行业,项目代码 【ZTA2026020004】,立项类型为备案,建设性质为新建,所属地区为福建省-厦门市-同安区。项目总投资5000万,预计2026-03开工,2026-04竣工,建设规模及内容包括建筑面积:1000.0平方米,  用地面积:1000.0平方米,  长:50.0米,  宽:55.0米,。该项目于2026-01-30经 注册后免费查询审批 注册后免费查询。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。

项目信息

所属行业轻工
项目代码【ZTA2026020004】
立项类型备案
所属地区福建省-厦门市-同安区
建设地点
项目总投资(万)5000
建设性质新建
计划开工时间2026-03
计划竣工时间2026-04
主要建设规模/内容建筑面积:1000.0平方米,  用地面积:1000.0平方米,  长:50.0米,  宽:55.0米,

业主信息

业主单位

相关办理结果

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