高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-27（发布：2022-07-01）
项目阶段： 2024-06-27处于室内设计完成
建设周期： 2021年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 13000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目用地面积:----,规划总建筑面积约41万㎡,工程主要建设3栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1栋生活综合楼及其他配套生产设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-6-18,主体已完成,全部完工时间预估到9月底
项目动态 1
2024-02-28
新增:景观
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
5 位联系人