高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-14（发布：2022-07-01）
项目阶段： 2024-05-14处于室内外装修
建设周期： 2021年3季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 738000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目用地面积:----,规划总建筑面积约41万㎡,工程主要建设3栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1栋生活综合楼及其他配套生产设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年5月9日该项目土建已在2024年2月6号完工 1号楼装修完成 厂房收尾阶段施工计划5月15号全部完工
项目动态 0
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