此项目占地面积----,规划总建筑面积约----,主要建设内容包括:
新建生产厂房生产厂房餐厅、化学品库、门卫等.购置晶片切割机、键合机等设备1010台(套)建设集成电路封装测试生产线.建成后,形成年产qfn等封测类型产品14.58亿颗的生产能力.项目不涉铸造工艺,不在保护区内,不涉及生态红线,符合国家有关法律法规、发展规划、产业政策及准入标准.
新建1至3层高大楼
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
截(2022年6月24日),该项目施工单位已进场施工,主体结构已经封顶;机电安装单位已进场做管道;项目预计今年10月份左右完工