此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括:
数栋厂房新建项目,厂房用于晶圆级先进封装生产.
产业结构调整指导项目集成电路设计,线宽 0.8 微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(bga)、插针网格阵列封装(pga)、芯片规模封装(csp)、多芯片封装(mcm)、栅格阵列封装(lga)、系统级封装(sip)、倒装封装(fc)、晶圆级封装(wlp)、传感器封装(mems)等先进封装与测试
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.