年产200万轴集成电路芯片封装材料-键合丝产业化项目(江西蓝微电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-22（发布：2022-07-22）
项目阶段： 2022-07-22处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8820万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目是新增数条年产200万轴集成电路芯片封装材料-键合丝产业化项目生产线,扩建厂房面积为----
增加智能化设备,加大投入进行产能提升.项目完工后预计键合丝年生产能力达到 200 万轴
此项目总投资为8820万元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度.截止(2022-7-21)该项目主体施工刚刚开始,工程量没有过半.
项目动态 0
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