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半导体装备精密部件及消费电子设备制造项目 (Ferrotec常山产业园二期项目)(杭州大和热磁电子有限公司)
半导体装备精密部件及消费电子设备制造项目 (Ferrotec常山产业园二期项目)(杭州大和热磁电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-06-21(发布:2022-06-21)
项目阶段:
2022-06-21处于
主体施工开工
建设周期:
2021年3季度 - 2022年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
52000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目用地面积----,建筑面积----,包括: 厂房
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第3季度.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
杭州大和热磁电子有限公司
部门:
项目部
备注:
参与前期政府资料报批
部门:
工程部
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
安徽正派建设工程有限公司
部门:
现场项目部
职位:
现场执行经理
备注:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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