正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目(广东正微半导体产业园有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-07-10(发布:2022-07-10)
项目阶段: 2022-07-10处于主体施工开工

建设周期: 2022年1季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、办公楼、商业及零售、住宅
面积:
投资金额: 166800万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,建设内容包括: 新建20栋厂房、2栋办公楼、2栋员工宿舍及食堂及其他配套设施,主要生产和测试集成电路和芯片封装
项目工期及阶段
工程备注: 工期2022年第一季度至2026年第二季度 截止2022年6月9日,该项目正在进行基础工程.

项目动态 1

2022-07-10
新增:主体

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责前期

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场执行经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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