正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目(广东正微半导体产业园有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-10（发布：2022-07-10）
项目阶段： 2022-07-10处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 166800万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,建设内容包括:
新建20栋厂房、2栋办公楼、2栋员工宿舍及食堂及其他配套设施,主要生产和测试集成电路和芯片封装
项目工期及阶段
工程备注： 工期2022年第一季度至2026年第二季度
截止2022年6月9日,该项目正在进行基础工程.
项目动态 1
2022-07-10
新增:主体
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设计院联系人
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承建方联系人
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