正威硅基8-12英寸SOI半导体项目(武汉正威硅基科技有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-06-21(发布:2022-06-21)
项目阶段: 2022-06-21处于立项

建设周期: 2022年3季度 - 2023年3季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 530000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目建筑面积为----,包括新建4栋3至4层高厂房、办公楼 正威硅基8-12英寸soi半导体材料项目项目公司为武汉正威硅基科技有限公司,建设地点位于阳逻开发区毕铺路与曹东路交汇处,将新建12英寸及8英寸生产厂房各1栋(3/4层)、办公用房1栋(4层)、动力厂房1栋(4层)购置晶圆片生产线2条,年产70万片8英寸soi晶圆片和30万片12英寸soi晶圆片,以及水、电、气等配套设施建设
项目工期及阶段
工程备注: 2022年第3季度--2023年第3季度 截止(2022-6-21)该项目可研设计完成;设计施工未定

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 项目部
备注:参与手续报建

设计院联系人

1 位联系人

可研设计

部门: 设计部
职位: 工艺设计师
备注:参与可研设计

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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