重庆梁平高新区集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目(重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-03-12（发布：2022-03-21）

项目阶段： 2024-03-12处于机电分包确定

建设周期： 2022年4季度 - 2024年2季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 42000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目主要建设内容及规模:项目占地约88亩(----)建筑面积约----,其中厂房一~厂房三建筑面积均为:----;厂房四建筑面积:----;厂房五~厂房七建筑面积均为:----;厂房八建筑面积:----;综合站房建筑面积为----门卫室一建筑面积:----;门卫室二~门卫室三建筑面积均为:----.含标准厂房(用于出租出售)、综合站房、门卫室以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等b集成电路厂房7栋及产业学院,并配套给排水,电力,通信,燃气,消防,防雷,暖通,照明,景观及其他市政设施等

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年3月上旬,该项目主体已封顶,预计2024年6月完工.