程华科技集成电路及半导体生产基地二期(EPC)(金华程华科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-24（发布：2022-04-28）
项目阶段： 2022-08-24处于主体施工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
层高： 5层
投资金额： 18000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目用地面积约----,总建筑面积约----,其中地上面积----,地下面积约----;本项目最大单体建筑面积约----,最高高度约24m,最大单跨9m. 包括:
1栋4层高无装修的厂房;
1栋3层高无装修的厂房;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度.
项目动态 0
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