程华科技集成电路及半导体生产基地二期(EPC)(金华金开产业发展集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-20（发布：2022-04-29）
项目阶段： 2025-02-20处于其他分包
建设周期： 2022年3季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 18000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目用地面积约----,总建筑面积约----,其中地上面积----,地下面积约----;本项目最大单体建筑面积约----,最高高度约24m,最大单跨9m.包括:1栋4层高无装修的厂房;1栋3层高无装修的厂房;1栋1层高的仓库;地下1层高的地下室,用于建设停车场,提供停车位超过100个
项目工期及阶段
工程备注： 截止2025年1月6日，该项目主体完工，消防已完成
项目动态 1
2025-02-20
新增:净化
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
3 位联系人