高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(珠海越芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-06（发布：2022-06-13）
项目阶段： 2022-12-06处于分包
建设周期： 2022年1季度 - 2022年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
层高： 12层
投资金额： 267200万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积约----(260亩)新建封装载板生产基地,分三期建设.本项目为一期新建主厂房1(1层)、办公楼(4层)、食堂、废水站、仓库(1层)、宿舍(12层)等二期新建主厂房纯废水站等.引进生产、检测设备,用于射频及fcbga封装载板的生产、制造和研发,建成后将实现年产80万片,年综合能源消费量约28710吨标准煤.2.项目总投资 26.7164亿
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.截至2022年11月29日, 该项目 主体完工,机电大型设备已采买完,预计下个月底竣工验收
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:中建八局第一建设有限公司
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
备注：负责现场技术
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
备注：负责现场施工
部门： 项目部
职位： 现场安全总监
备注：负责现场施工安全
部门： 商务部
职位： 经理
部门： 项目部
职位： 材料工程师
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5 位联系人
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
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