此项目总建筑面积----,包括:
新建厂房,1#门卫、2#综合楼办公楼、3#公用工程车间(生产的火灾危险性为丁类)、4#车间一(生产的火灾危险性为甲类)、5#机柜间、配电间一(生产的火灾危险性为丁类)、6#车间二、7#机柜间、配电间二(生产的火灾危险性为丁类)、8#车间三(生产的火灾危险性为甲类)、9#机柜间、配电间三(生产的火灾危险性为丁类)、11#仓库三(生产的火灾危险性为甲类)、12#车间(生产的火灾危险性为乙类)、13#仓库一(生产的火灾危险性为丙类)、14#仓库一(生产的火灾危险性为甲类)、15#仓库二(生产的火灾危险性为甲类)、16#仓库(生产的火灾危险性为乙类)、17#危废库(生产的火灾危险性为甲类)、18#仓库四(生产的火灾危险性为甲类)、23#动力车间(生产的火灾危险性为丁类)共18栋建筑,主攻半导体前驱体、光刻胶等的研发生产.
总投资额为:20.15亿
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.