(进出口)威兆半导体芯片规模封测基地项目(珠海市威兆半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-09-15（发布：2022-03-27）
项目阶段： 2022-09-15处于分包
建设周期： 2022年1季度 - 2022年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目厂房基地建成投产后将具备完成晶圆片级芯片规模封装(wlcsp)的能力,涵盖wlcsp"正面金属化-背面掩膜(bg)-背面金属化(bm)-晶片测试-晶片切割-晶圆级晶粒尺寸封装-裸晶切割包装服务"等核心工序,预计建成投产后达到月加工8万片8寸&12寸晶圆的产能
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第3季度.
截止(2022-3-28)该项目施工主体完成5%左右
项目动态 0
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暂无分包方联系人信息
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