北斗芯片封装产业园项目(湖北中芯北斗科技有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-01-14（发布：2022-01-14）

项目阶段： 2022-01-14处于立项

建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

投资金额： 300000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地153亩,由湖北中芯北斗科技有限公司投资30亿元,主要建设院士工作站、sip封装研发中心、市场推广展示中心、sip芯片封装标准厂房15.6万㎡,配套建设水、电、路、网等基础设施.主要生产研发sip芯片并完成封装,产品广泛应用于手机、传感器、计算机、互联网、航空航天和军工等领域.达产后,年可实现产值100亿元以上,创税5亿元以上. 建设内容厂房办公楼

项目工期及阶段

工程备注：据甲方透露该项目正在与政府签协议,计划2022年初开工,建设工期为22个月