项目总投资:10008.54万元
建设规模及内容:公司总建筑面积----,总占地面积----.主要建筑内容包括生产车间、原材料库、成品库等.其中生产车间4层,建筑面积----,占地面积----;原材料库一层,建筑面积----,占地面积----,成品库一层,建筑面积----,占地面积----方米.主要设备:松下中速贴片机14台、10 温区回流焊 8台、全自动印刷机8台、多功能上扳机10台、多功能下扳机8台等.生产工艺:电路板-印刷-smt 贴片-回流焊-手工插件-手工补件-检验-产品入库.项目投产后可形年产smt贴片2000万片项目
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
截至2022年2月下旬, 该项目处于主体施工阶段, 完成日期暂未定.