科震半导体芯片封装项目(九江市卓跃半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-11（发布：2022-02-11）
项目阶段： 2022-02-11处于主体施工
建设周期： 2021年4季度 - 2022年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
层高： 5层
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总投资:30000万元
建设规模及内容:沙城工业园区内新建厂房1栋5层建筑面积----.年产3亿件发光二极管、贴片、led照明灯饰以及光电产品、半导体及集成电路的研发、生产
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
截至2022年2月下旬, 该项目处于主体施工阶段, 完成日期暂未定.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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咨询电话：0571-81635078
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