高端MLCC介质材料生产基地项目(临沂金成电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-02-21（发布：2022-02-21）

项目阶段： 2022-02-21处于立项

建设周期： 2022年3季度 - 2023年2季度

项目类型：教育及研究设施、工业

面积：

投资金额： 23000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

高端mlcc介质材料生产基地项目项目位于张庄镇五圣堂村东,项目占地面积----,建筑面积----,主要建设生产车间及研发楼等.购置主要生产设备:砂磨机、造粒塔、窑炉、检测设备等24台套,项目购置原材料:碳酸钡、二氧化钛、碳酸钙、氧化锆等.生产工艺流程为:采购原材料,配料,球磨,压滤,烘干,煅烧,粉碎,成品配料,砂磨,喷雾造粒,振筛,混合,性能检测,包装成品.无耗煤,形成年产4000吨介质陶瓷材料的生产能力

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第2季度.截止目前(2022年2月18日)该项目设计和施工未定,正在进行申请土地指标