集成电路设备关键易脆材料零部件产业化技改项目(杭州睿昇半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-22（发布：2022-02-22）
项目阶段： 2022-02-22处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10400万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对总建筑面积----的厂房进行设备安装
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第一季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第四季度.截止(2022-2-22)该项目设备安装尚未开始
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078