中科泛半导体产业园项目(江西中科泛半导体科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-28（发布：2022-02-24）

项目阶段： 2024-06-28处于主体施工开工

建设周期： 2021年4季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 600000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总用地面积----,其中总建筑面积25万㎡,总投资60亿元人民币(其中:5g智能集成电路板生产线总投资30亿元,3d全自动生产线总投资18亿元,电子陶瓷生产线总投资12亿元)购置5g智能集成电路板生产线、3d全自动生产线、电子陶瓷生产线等设备,主要用于从事半导体集成电路、液晶显示模组、通讯终端设备及电子元器件等产品的研发和生产,预计全面投产后年产值可达10亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024年6月18日)主体施工已完成,装修设计已开始,分包单位没定.