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高端光电子器件产业基地建设项目(一期)(武汉光迅科技股份有限公司)
高端光电子器件产业基地建设项目(一期)(武汉光迅科技股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-07(发布:2022-02-24)
项目阶段:
2023-09-07处于
主体施工开工
建设周期:
2022年4季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积:
投资金额:
255048.25万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积14.5万㎡,包括:办公楼、研发中心、生产厂房、物流仓库及相关配套设施.建设(招标)内容:项目将建设高端光电子器件产业基地,用于研发生产面向5g和6g应用的高速光电子器件、光收发模块产品.拟新建办公楼、研发中心、生产厂房、物流仓库及相关配套设施,建筑面积14.5万㎡.投入各类生产设备、测试仪表以及设计软件4400台套.2.总投资额25.5048亿元.项目采用的结构形式:局部钢结构、框架结构
项目工期及阶段
工程备注:
截止2023-9-1 主体结构完成 , 在设备安装阶段
项目动态
1
2023-09-07
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
武汉光迅科技股份有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
备注:
分管现场施工建设
部门:
办公室
备注:
参与项目
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
项目执行经理
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
中建三局集团有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
备注:
负责项目施工管理
部门:
项目部
职位:
项目书记
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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