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金开现代智造园6号楼3、4、5楼清科半导体装修设计一体化项目(金华金开产业发展集团有限公司)
金开现代智造园6号楼3、4、5楼清科半导体装修设计一体化项目(金华金开产业发展集团有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-02-28(发布:2022-02-28)
项目阶段:
2022-02-28处于
室内装修单位确定
建设周期:
2022年1季度 - 2022年2季度
项目类型:
办公楼
面积:
投资金额:
880万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为一项装修项目,为对总建筑面积约为----的金开现代智造园6#楼清科半导体3-5层进行装修装饰; 此项目设计施工总工期约为120天,其中施工工期约为90天;
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第2季度. 阶段进展:室内装修单位确定 进展说明:截至2022年2月下旬, 该项目处于室内装修设计施工一体化工程总承包单位确定阶段, 尚未开始室内设计.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
金华金开产业发展集团有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
负责招标
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
室内设计
单位:
浙江华宇工程设计集团有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
室内
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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