金开现代智造园6号楼3、4、5楼清科半导体装修设计一体化项目(金华金开产业发展集团有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-28（发布：2022-02-28）
项目阶段： 2022-02-28处于室内外装修
建设周期： 2022年1季度 - 2022年2季度
项目类型：办公楼
面积：
层高： 3层
投资金额： 880万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为一项装修项目,为对总建筑面积约为----的金开现代智造园6#楼清科半导体3-5层进行装修装饰;
此项目设计施工总工期约为120天,其中施工工期约为90天;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第2季度.
阶段进展:室内装修单位确定
进展说明:截至2022年2月下旬, 该项目处于室内装修设计施工一体化工程总承包单位确定阶段, 尚未开始室内设计.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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