金开现代智造园6号楼3、4、5楼清科半导体装修设计一体化项目(金华金开产业发展集团有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-02-28(发布:2022-02-28)
项目阶段: 2022-02-28处于室内装修单位确定

建设周期: 2022年1季度 - 2022年2季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 880万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为一项装修项目,为对总建筑面积约为----的金开现代智造园6#楼清科半导体3-5层进行装修装饰; 此项目设计施工总工期约为120天,其中施工工期约为90天;
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第2季度. 阶段进展:室内装修单位确定 进展说明:截至2022年2月下旬, 该项目处于室内装修设计施工一体化工程总承包单位确定阶段, 尚未开始室内设计.

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:负责招标

设计院联系人

1 位联系人

室内设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:室内

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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