存储芯片封测项目(意芯半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-03-10（发布：2022-03-10）

项目阶段： 2022-03-10处于主体施工开工

建设周期： 2019年3季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

投资金额： 70000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目建筑面积为----,占地面积33亩(约----)项目总投资7亿元,分2期建设,包括: 1期包括新建1栋2层高的动力车间,及其他办公楼等外立面和内部线路改造等; 一期投资2亿元,主要建设三条基于存储领域芯片nand flasemmc和emcp的封测生产线,建成投产后预计可形成产值18亿元,上缴税收6000万元

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2019年第三季度. 工程结束日期(交付使用): 2025年第四季度.截止(2022-3-9)该项目1期施工单位去年九月进场,目前在基坑施工,1期预计2022年10月全部投产,2期设计单位和施工单位暂未定;