XDG202036号地块开发项目A地块(中韩科技园)(无锡市新发集成电路产业园有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-11-23(发布:2022-03-20)
项目阶段: 2022-11-23处于分包

建设周期: 2021年3季度 - 2023年2季度

项目类型:住宅
面积:
层高: 7层
投资金额: 46000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设资金来自自筹(资金来源)项目出资比例为其他国有100%.此项目总建筑面积约为----,其中地下----,地上----;主要包括19号楼、地下室及相关配套用房.本项目地下二层,地上层数五层.建筑物高度为23.95米,单跨跨度最大33米.单体建筑面积为----,单体建筑面积10万平米以上建筑物
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工)2021年第三季度;工程结束日期(交付使用)2023年第2季度,截止(2022年11月18日)该项目施工已进场,工程进度为主体封顶

项目动态 0

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甲方单位联系人

代建公司

部门: 项目部
备注:现场协调
部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:负责现场

设计院联系人

其他设计

部门: 设计部
职位: 园林景观设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
备注:负责现场

分包方联系人

室内装修分包商

部门: 项目部
备注:负责现场

景观分包单位

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
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