芯片制造及封装测试项目(安徽大鹏半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-22（发布：2021-06-01）
项目阶段： 2022-08-22处于分包
建设周期： 2022年1季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 22500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资2.25亿元,租赁的厂房总建筑面积约----,进行设备安装,建设1条半导体芯片生产线,1条半导体芯片dfn封装生产线,达产后年产60万片6寸芯片晶圆和12000kk支半导体功率管
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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