芯片制造及封装测试项目(安徽大鹏半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-08-22(发布:2021-06-01)
项目阶段: 2022-08-22处于分包

建设周期: 2022年1季度 - 2022年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 22500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总投资2.25亿元,租赁的厂房总建筑面积约----,进行设备安装,建设1条半导体芯片生产线,1条半导体芯片dfn封装生产线,达产后年产60万片6寸芯片晶圆和12000kk支半导体功率管
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责报建
部门: 设备动力部
备注:设备安装负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

1 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 安装负责人
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