集成电路封装及测试产业化建设项目(山东博通微电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-08（发布：2022-02-08）
项目阶段： 2022-02-08处于立项
建设周期： 2022年2季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积----,总建筑面积----,此项目租赁政府厂房,集成电路封装和测试,年产70s亿颗:
此项目投资约:5亿
项目工期及阶段
工程备注： 2022年第2季度--2022年第4季度
该项目正在办理备案手续,项目租赁政府厂房,无需设计
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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