同兴达半导体先进封装(昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-22（发布：2022-02-22）
项目阶段： 2022-02-22处于立项
建设周期： 2022年2季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 98000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目是租用1栋楼的4层和5层进行室内装修改造,装修面积是----
项目工期及阶段
工程备注： 目前项目在立项阶段,公司内部在做规划设计,具体设计和施工单位未定,计划6月完成装修,7月份开始设备安装,计划12月份全部完成.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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