集成电路小微工业园基础设施(晋江市三创园发展有限责任公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-04-16（发布：2022-04-16）

项目阶段： 2022-04-16处于设计

建设周期： 2022年2季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、住宅

面积：

投资金额： 81000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目占地面积----,建筑面积----,建设内容包括: 建设集成电路小微工业园基础设施工程,单体最大建筑面积----,单体建筑最高高度34.9米,建筑层数2-7层,地下室建筑面积----、人防等级核六级,容积率1.6-.建筑密度40%-50%、绿地率10%-20%. 属工业用地改扩建项目,拟拆除现状7#钢结构厂房及附属建筑,对原有建成的2栋宿舍楼进行内外改造,拟新建若干栋专业标准化丙类厂房及配套项目.以集成电路封装测试、装备、材料、终端应用及配套服务为主导,规划建设集成电路小微工业园.岩土工程勘察等级为乙级,地基基础设计等级为丙级,基坑工程安全等级为二级,边坡工程安全等级为二级

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第二季度.工程结束日期(交付使用):2024 年第四季度.截止(2022-4- 15 )据业主透露该项目厂房正在进行施工招标该项目投标文件递交的截止时间(投标截止时间 ):2022年05月05日09时30分