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余政工出[2019]30号计算机、通信和其他电子设备制造业项目(芯耘微电子科技(杭州)有限公司)
余政工出[2019]30号计算机、通信和其他电子设备制造业项目(芯耘微电子科技(杭州)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-03-22(发布:2022-03-22)
项目阶段:
2022-03-22处于
主体施工开工
建设周期:
2021年1季度 - 2022年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
18000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,包括: 2栋4至5层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2021年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.截止(2022-3-22)该项目施工单位1幢已封顶,1幢建至5层,计划4月底全部封顶,2022年年底投入使用
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
芯耘微电子科技(杭州)有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
董事
备注:
参与施工管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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