中微临港总部和研发基地(上海中微半导体设备(上海)股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-21(发布:2022-03-23)
项目阶段: 2024-06-21处于分包

建设周期: 2022年3季度 - 2024年4季度

项目类型:办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 115189万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括:1栋21层高精装修的办公楼1栋12层高精装修的辅房地下2层,提供>100个停车位
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-6-13)该项目主体已经完成,在幕墙施工

项目动态 2

2024-06-21
新增:消防
2023-10-27
新增:主体

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

部门: 厂务部
备注:负责安装
部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 项目部
备注:负责现场安全
部门: 项目部
备注:负责项目施工管理
部门: 厂务部
备注:负责项目资料申报

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

其他设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 现场项目部
职位: 现场项目经理
备注:现场负责人

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 项目经理
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