杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)项目(又名:富芯400亿元模拟芯片IDM项目)(杭州富芯半导体有限公司) 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-11-01（发布：2021-11-01）
项目阶段： 2021-11-01处于分包
建设周期： 2021年1季度 - 2023年1季度
项目类型：工业、商业及零售、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 1800000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----.
包括:
建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度.
该项目主体结构完成88%,计划2023年1月份全部投入使用
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人