上海集成电路设计产业园34项目(上海张江集成电路产业区开发有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-08(发布:2022-03-21)
项目阶段: 2023-06-08处于分包

建设周期: 2021年4季度 - 2024年2季度

项目类型:教育及研究设施
面积:
层高: 20层
投资金额: 305815万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
用地面积----,总建筑面积----;地上建筑面积约----,地下建筑面积约----(以最后审批为准)包括: 7栋17层高精装修科研大楼 设有3层高地下室,提供超过100个停车位
项目工期及阶段
工程备注: 截至(2023-5-31)施工方王来兵透露主体封顶,机电,消防分包已进场,弱电分包已进场准备由于主体封顶未核实主体设计和施工资料

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 部长
备注:负责现场施工管理

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:参与设计负责

承建方联系人

主体承建商

部门: 现场项目部
职位: 现场执行经理
备注:现场负责人
部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理
备注:负责现场

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:项目负责人

弱电分包商

部门: 项目部
职位: 现场执行经理
备注:负责弱电现场
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